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铟泰助焊剂空洞说明(续)

【时间】2015-04-07 09:25:14   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

香槟空洞

香槟空洞是非常小的空洞(通常是25微米或者更小些),只出现在板和焊料之间的界面上。经常有人讲,在经过浸银表面处理的表面上出现这种空洞。形成香槟空洞的机制与铜的微蚀刻和电路板制造商使用的浸银镀敷工艺有关,看来在SMT工艺设置方面没有办法大量地改善香槟空洞。

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收缩型空洞

收缩型空洞是在焊点表面上可以看到的空洞。这主要是SAC焊锡在凝固时出现的。当温度从最高温度下降到温度曲线结朿的冷却速度很慢时,收缩空洞较常见。目前并无迹象说明,收缩空洞会影响焊点的可靠性。

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Kirkendall空洞

Kirkendall空洞这种现象与铜锡合金的金属互化物的形成有关。当焊点凝固时,金属互化物把焊锡与电路板上的铜焊盘接合起来。随着时间的推移,特别是在高温下,铜锡金属互化物的厚度会增加。金属互化物生长的原因是铜和锡相互之间的固态扩散。铜扩散到锡的速度远远超过新锡扩散到铜的速度,在金属互化物的结合部形成空缺。改变再流焊的温度曲线并不能影响Kirkendall空洞,但是焊接到镍表面上,例如焊到镀镍浸金(ENLG)表面上,就不会形成Kirkendall空洞。

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