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用于无铅的NF260非流动底部填充胶

  2013-04-08 14:40:58  

 特点:

 1.增强CSP和BGA的可靠性
 2.可返修
 3.焊接和底部填充胶在一次加热工艺中完成,降低成本
 4.与SMT生产线和无铅工艺兼容
 5.提高成品率-芯片无偏移,焊料润湿性好
 6.在空气或氮气氛围进行再流

 简介:

NF260 是非流动底部填充胶,通过再流焊工艺一下子完成芯片级封装(CSP)BGA 的組裝并且加上底部填充胶。不使用底部填充胶相比,NF260 将可靠性提高数量级。它解决了易碎无铅合金。

造成的焊点破裂以及由小型化焊点尺寸缩小而带来的问题。从而增强了 BGA/CSP 的可靠性。 对于毛细管流动底部填充胶,NF260 大幅度降低了工艺成本。SMI艺全面兼容,焊料再流焊和底部。

填充胶固化的工艺窗口宽。底部填充经过一次再流即完全固化,无须在以后进行固化。NF260可利用现有的自动化设备,并可使用一般的无铅再流焊炉温曲线,从而节约成本。的润湿性优异。

少、在热循环中的耐用性好。 

 

可靠性:

NF260 帮助制造商生产出更可靠的组装件。

 1.可焊性-NF260含有高性能的系列助焊剂,即使对氧化的底板和焊料凸点也具有出色的润湿性。

 2。粘着性--NF260对各种塑料、陶瓷和硅砖均具有出色的粘着性,不会造成空洞,无需预先烘烤元件。

 3。跌落测试-NF260在热循环和热冲击测试中表现出出色的耐久性。

 

 推荐使用的工艺:

 NF260 与各种类型的钝化层、互连基板和基板的表面处理兼容,包括與化学镀镍浸金(ENIG) 和有机可焊性保护层(OSP)兼容。在涂敷材料时不需要预热基板。预先烘烤板和元件可以确保底部填充无空洞。

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 再流焊  推荐温度曲线: 图2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



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