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NC-SMQ_75晶粒粘着焊膏

NC-SMQ_75晶粒粘着焊膏
产品编号: 
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NC-SMQ_75晶粒粘着焊膏 产品介绍

特点

1.低空洞率,最低工作曲线  2.不含卤化物 3.空包装,无气泡 4.用可靠、精准、顺畅 5.定的点胶量  6.用于所有常见加工金属表面 7.易于清洗

简介

NC-SMQ 层完全无害,透明的残留物,残留物只占焊膏质量的,0.4%或助焊剂质量的5%。用于在含氧量低于100ppm的氮气中回流。与大多数低残留物配方相比,本产品具有出众的润湿能力,无残留物的外观且对探针测试无影响。NC-SMQJ-STD-004, -005 规格以及Bellcore 电迁移测试标准。

合金

环保焊料公司生产锡/铅、锑//铅和锡//银合金的标准3号低氧化物焊粉。也可根据顾客要求提供其它非标准型号锡粉 。焊粉与焊膏之称为金属含量,标准合金成分通常为88% 

包装
100克装填的 30cc EFD 注射器 (也可提供Semco 使用标准包装有25克装填和40克装填10CC的以及100克装填的30CCEFD注射器(也可提供SEMCO注射器)。可根据顾客要求提供其它包装选项。
 
标准产品规格
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注: (1): 20 #探针 - 0.58 毫米或 0.023英寸。
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所有资料均仅供参考。不得用作收到产品之规格。
 
储存与操作程序
冷藏可延长焊膏储存寿命。NC-SMQ*75的储藏寿命为在-20℃至+50℃储存温度下保存六我个月。焊膏在注射器和管筒中存放时应尖端朝下。在使用前应使焊膏达到环境工作温度。不能加热。通常情况下,焊膏应在使用前至少2个小时从冷藏中取出。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。使用前应检查焊膏温度。注射器或管筒应加贴标签,注明打开的日期和时间。
使用
NC-SMQ*75点胶设备,但也可采用手动点胶。用气压泵或螺杆泵均可达到用量精准的目的。点胶性能的优化取决于储存条件、设备类型和配置情况。
使用环境
NC-SMQ*75用于氧气环境下(含氧量不超过100PPM)。
回流焊                                                                           
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加热和液相阶段:
建立一条工作曲线,将元器件迅速加热到焊剂的固相温 度。建议采用 4℃/秒升温率,但实际升温率应视元器件性质而定。为达到可接受的润湿性并减少空洞和 金属间化合物的形成,该工作曲线必须包括一个1530秒金属液相以上的阶段 ,以及超过液相温度1020℃的高峰温度。然而,如果在液相以上保持时间过长/或超过液相的温度),可导致负面后果,包括焦黑残留物、残留物难以去除、形成多余的金属间化合物、空洞等等。
NC-SMQ*75的回流焊后残留物可用商业溶剂量去除,助焊剂能够承受高温合金回流而不会焦黑,但如果加热过度,焦炭状残留物可用超声波或机械搅动去除。
质量
美国环保焊料公司致力于生产优质晶粒粘着焊膏。NC-SMQ*75由经过严格训练的操作人员以专门设计的独特设备在严格控制的条件下真空包装,以消除每个注射器和管筒中的气泡。每批产品的流变性和回流特征以及金属含量和成分均经过仔细检查。而且对每批产品的使用性能也作了评估。

 

 


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