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Indium9.72 晶粒粘着焊膏

Indium9.72 晶粒粘着焊膏
产品编号: 
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Indium9.72 晶粒粘着焊膏 产品介绍

 简介

Indium9.72 是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。这种产品经精心制造,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。Indium9.72 通常配合高温合金一起在还原性气体或氮气中用于回流焊。该产品具有出色的润湿性,低空洞率,受工作曲线影响最小。环保焊料公司生产锡/铅、锑//铅和锡//银合金的标准3号低氧化物焊粉。也可根据顾客要求提供其它非标准 型号焊粉。焊粉与焊膏之重量比称为金属含量,标准合金成分通常为88% 。

标准产品规格
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注: (1): 20 #探针 - 0.58 毫米或 0.023英寸。
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所有资料均仅供参考。不得用作收到产品之规格。
 
储存与操作程序
 
冷藏可延长焊膏储存寿命。Indium9.72的储存寿命为在-20℃至+50℃储藏温度下保存六个月。焊膏在注射器和芯筒中存放时应尖端朝下。在使用前应使焊膏达到环境工作温度。不能加热。通常情况下,焊膏应在使用前至少4个小时从冷藏中取出。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。使用前应检查焊膏温度。注射器或管筒应加贴标签,注明打开的日期和时间。
 
使用
Indium9.72经专门配制,应使用自动高速高可靠性单点或多点点胶设备 ,但也可采用手动点胶。用气压泵或螺杆泵均可达到用量精准的目的。点胶性能的优化取决于储存条件、设备类型和配置情况。
 
使用环境

Indium9.72 的回流焊后残留物可在60到65℃条件下用商业溶剂如Kyzen Ionox FCRZestron CE去除。助剂能够承受高温回流而不会焦黑,但如果加热过度, 焦炭状残留物可用超声波或机械搅动去除。 加热和液相阶段:

 

 

 

使用标准包装有25克装填和40克装填的10CC以及100克装填30CC的EFD 注射器 (也可提供Semco 射器) 可根据顾客要求提供其它包装选项。

 

Indium9.72用于还原性气体或氮气环境(含氧量不超 100 ppm)。
 

 

清洗或去除残留物

 

质量

我公司致力于生产优质晶粒粘着焊膏。 Indium9.72由经过严格训练的操作人员用专门设计的 独特设备在严格控制的条件下真空包装,以消除每个注 射器和芯筒中的气泡。每批产品的流变和回流特征以及 金属含量和成分均经过仔细检查。而且对每批产品的使用性能也作了评估。

 

回流焊

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建立一条工作曲线,将元器件迅速加热到焊剂的固相温度。建议采用1  4 器件的性质而定。为达到可接受的润湿性并减少空洞和 金属间化合物的形成,该工作曲线必须包括一个15  30秒金属液相以上的阶段 ,以及超过液相温度 10  20 /或超过液相的温度过高),可导致负面后果,包括 焦黑残留物、残留物难以去除、形成多余的金属间化合物、空洞等等。

冷却阶段:

回流焊后的冷却应量快速进行,以便形成细粒金属结构。缓慢冷却可导致粗大颗粒结构,造成热循环性能差和抗疲劳能力低下。

 

包装

 


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