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Indium9.52晶粒粘着焊膏

Indium9.52晶粒粘着焊膏
产品编号: 
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Indium9.52晶粒粘着焊膏 产品介绍

 特点

1.留下完全无害的残留物
2.真空包装,无气泡
3.使用可靠,精准,顺畅
4.稳定的锡膏量
5.无卤化物
江苏快3 6.适用于所有常见加工金属表面

简介

Indium9.52 是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。Indium9.52 用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质20%25%Indium9.52 不含卤化物,达到ANSI/ JSTD-004  -005标准以及Bellcore 电移动规格。

 

合金

我公司生产锡/铅、锑//铅和锡//银合金的标准 3号低氧化物焊粉。也可根据顾客要求提供其它非标准 型号锡粉 。焊粉与焊膏之重量比称为金属含量,标准合金成分通常为88%-90% 

 

标准产品规格

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注: (1): 20 #探针 - 0.58 毫米或 0.023英寸。

 

所有资料均仅供参考。不得用作收到产品之规格。

 

储存与操作程序

冷藏可延长焊膏储存寿命。Indium9.52的储存寿命为在-20℃至+5℃储存温度下保存六个月。焊膏在注射器和管筒中存放时应尖端朝下。在使用前应使焊膏达到环境工作温度,不能加热。通常情况下,焊膏应在使用前至少4个小时从冷藏中取出,达到热均衡所需要的实际。

 

使用

Indium9.52经专门配制,应使用自动高速高可靠性单点或多点点胶设备,但也可采用手动点胶。用气压泵或螺杆泵均可达到用量精准的目的。点胶性能的优化取决于储存条件、设备类型和配置

情况。

 

使用环境

Indium9.52用于氮气环境(含氧量不超过500ppm)。

 

清洗

Indium9.52为免洗应用,但必要时可用半水基系统、皂化水、酒精和其它不含CFC的清洁剂去除助焊剂残留物。

 

质量

我公司致力于生产优质晶粒粘着焊膏。 Indium9.52 由经过严格训练的操作人员用专门设计的独特设备在严格控制的条件下真空包装,以消除每个注射器和管筒中的气泡。每批产品的流变性和回流特征以及金属含量和成分均经过仔细检查。而且对每批产品的使用性能也作了评估。

 

加热和液相阶段

建立一条工作曲线,将元器件迅速加热到焊剂的固相温度。建议采用1至4℃/升温率,但实际升温率应应视器件人性质而定。为达到可接受的润湿性并减少空洞和 金属间化合物的形成,该工作曲线必须包括一个15 30秒金属液相线以上的阶段 ,以及超过液相温度10至20℃的高峰温度。然而,在液相时间上保持过强(和/或超过液相的温度过高),可导致负面后果,包括焦黑残留物、残留物难以去除、形成多余的金属间合物、空洞等等。

 

冷却阶段

回流焊后的冷却应尽快进行,以便形成细粒金属结构。 缓慢冷却可导致粗大颗粒结构,造成热循环性能差和抗疲劳能力低下。时间因容器大小而异。使用前应检查焊膏温度。注射器或管筒应加贴标签,注明打开的日期和时间。

 

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