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助焊剂

倒装芯片助焊剂

倒装芯片助焊剂
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倒装芯片助焊剂 产品介绍

特点

1.出色的润湿能力  2.宽松的回流温度范围  3.免洗,极低或无残留物

简介

此倒装芯片助焊剂不含卤化物,可用于在空气和氮气中回流, 可购买单份包装或研究用包装。免洗或水洗助焊剂产品分为两个系列: LTHTLT系列用于高性能共晶焊接,如锡/铅和无铅。HT 系列用于高熔点的高铅合金焊料焊接。每个系列的助焊剂根据工艺条件均有不同粘度和规格。例如低、中粘度的助焊剂可在倒装芯片贴装前喷涂到基板上。这些助焊剂也可滴涂在倒装芯片侧面,让助焊剂渗过芯片底部。粘度较高的助焊剂可印在焊盘上,或将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中。这些助焊剂可用于各种芯片粘着流程。环保焊料公司也提供客户定制的助焊剂以满足顾客特定需要。下表为用户在不同应用选择适当助焊剂的提供指南。这些助焊剂以由四组字母组成的代码表示。

 

低温回流免洗助焊剂 (LT系列)

QQ截图20130408091324.jpg

QQ截图20130408093709.jpg

注:粘度以布氏 RVT-DV1粘度计,TCTF ( D粘度) #1 盘轴(C 粘度) Cannon-Fenske 粘度 (AB粘度) @ 25.0 +/-1C测。

储存寿命:在0 - 30 ℃温度下储存寿为6个月,除非另有说明。FC-NC-HT-A1 18 - 30C温度下储存寿为个月。

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1.FC-倒装芯片应用

2. NC-免洗WS-水洗

3. LT-低温   HT-高温

4. 粘度等级:  A-低    B-中     C-中高      D-高

 

 

材料安全数据表

 

本产品MSDS可上网查阅。所有资料仅供参考。不得用作进货产品规格。

 

 

 

 


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