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助焊剂

WS3500 型倒裝片助焊剂

WS3500 型倒裝片助焊剂
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WS3500 型倒裝片助焊剂 产品介绍

 特点
1.可溶入水
2.不含卤化物
3.试用喷雾或浸渍
4.适于锡铅,无铅和高铅合金的焊接
5.对锡球凸块下的金属表面无侵蚀作用

WS3500型倒装片助焊剂是一种液态助焊剂,用于小间距(小于0.5mm)倒装片的直接贴装。它的残留物可以用水清清洗干 ,解决了与底部填充材料的兼容性问题。

特性

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所有信息仅供参考。不用作未来产品的规范。

 

使用

推荐剂量:推荐剂量为500-1500微克/平方毫米,取决于倒装片的种类。对于喷雾式涂敷:喷雾器中助焊剂储存罐应当贮有足够8小时的用量。罐内剩余的助焊剂如果存放时间过长会失效(在室温下可在罐内存放10小时以下)。喷雾器需经常清洗,才能保证涂敷均匀以及助焊剂的纯净度。

 

 

焊料润湿能力的比较

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清洗

本材料可用去离子水或者加了清洗剂的水來清洗。喷淋清洗的理想条件:25℃(高温)或更高,时间>1分钟,压力 >60psi。

 

包装

100克到3.8公升(1加仑)罐裝。可根据具体要求提供其他规格的包装。

 

储存

WS3500的存放温度为零下25到零下10℃,保质期可以达到最长。在25℃的环境中存放时间不可以超过4天。储藏温度不可以超过30℃。WS3500从冷藏环境移动室温后, 在使用前应在室温下放置至少4小时。

 

回流

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技术支持

树立了为全球客户迅速提供现场技 术支持的业界标准。我公司的技术支持工程师队伍可提供材料科学和半导体封装工艺应用领域的各方面专业 知识。关于本产品的材料安全数据(MSDS),请上网查阅。 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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