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助焊剂

WS3401 晶片助焊剂

WS3401 晶片助焊剂
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WS3401 晶片助焊剂 产品介绍

 特点
1.可溶于水
2.经过多次再流焊/清洁后无残留物
3.保持锡球凸块形状均匀
4.不含卤物物
5.选用于锡铅,无铅和高温焊接
6.对锡球凸块下的金属化表面无侵蚀作用

简介
WS3401型晶片助焊剂能将晶片上锡球凸块表面的氧化物清除掉。在焊料本身的表面张力作用下,它能均匀地覆盖在半球形锡球凸块上,不会侵蚀焊点,也不会出现焊锡桥接的现象。由于它的流变特性,可以用旋转或者用喷雾的方法进行涂敷。

特性

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所有信息仅供参考。不用作未来产品的规范。

 

使用
旋转式涂敷:先用某一个转速将流体助焊剂均匀地覆盖在晶片表面,然后再用很高的旋转速度(大約2000rpm)将助焊剂打薄,把晶片表面上多余的助焊剂去掉。喷雾式涂敷:喷雾器中的助焊剂储存罐应当贮有足够8小时的用量。罐内剩余的助焊剂如果存放时间过长会失效(在室温下可在罐内存放8小时以上)。喷雾器需要经常清洗,才能有效地保证這種助焊剂或其他助焊剂的纯净度。

 

清洗
用室温或高于室温的去离子水或者使用加了清洗剂的水在高於60psi的压力下清洗1分钟上。    

 

包装

100克到3.8公升(1加仑)罐装。可根据具体要求提供其它规格的包装。

 

储存
WS3401的存放温度为0-25℃ ,保质期可以达到最长。在超过25℃环境里存放时间不可以超过4天。储藏温度不可以超过30℃。WS341从冷藏环境移到室温后,在使用前应在室温下放置至少4小时。 

 

技术支持
树立了为全球客户迅速提供现场技术支持的业界标准。公司的技术支持工程师队伍可提供材料科学和半导体封装工艺领域的各方面专业知识。

 

 

 

 


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