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助焊剂

NC506型 锡球贴装助焊剂

NC506型 锡球贴装助焊剂
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NC506型 锡球贴装助焊剂 产品介绍

 特点

1适用于针栅阵列及标准球栅阵列封装的锡球贴装  2在所有金属化表面上的可焊性极好 3残余物无需清洗  4可用印刷

简介
NC 506 型锡球助焊剂是一种低粘度、具有触变性的 免清洗助焊剂,用于把锡球焊到到基片上(BGA制造业)。在顽固性氧化的表面(例如镀镍表面)上进行焊接时,这种助焊剂特别有用;任何需要使用免清洗助焊剂来贴装锡球的场合,都可以使用。它可以用各种不同方法进行涂敷。
                                                                                                                                     

QQ截图20120820150557.jpg所有信息仅供参考。不用作未来产品的规范。

 

使用

可通过改变设备的参数实现针转移的最优化。针转移中的关键变量有针的形状和直径,剪切速度,停留时间及浸入深度。

 

清洗

NC506用于免清洗焊接。必要时,可用市面上买到的助焊剂清洗剂将它清除。请与Indium Corporation的技术服务工程师联系。

 

 

包装
10-30克管装,100克罐装或筒装。还可根据具体要求提供其他规格的包装。

 

储存
管装及筒装NC506的存放温度为零下20℃到零上5℃,保质期可以达到最长。在超过25℃的环境里存放时间不可以超过4天。储藏温度不可以超过30℃。将NC506从冷藏条件下移到室温后,在使用前应在室温下放置至少4小时。

 

技术支持
 树立了为全球客户迅速提供现场技术支持的业界标准。公司的技术支持工程师队伍可提供材料科学和半导体封装工艺应用领域的各方面专业知识。

 

                                                                                                                                   

 

 

 


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